在今天的上海IEEE国际电路和系统会议上，华为打破了行业几十年来遵循的物理法则，并宣布了一个新标准：芯片可以进行折叠。这不是简单的改进，而是一场革命。
何庭波表示，2020年后，先进的生产工艺被封锁，依靠缩小制程的老方法已经行不通。去年推出的麒麟9030 Pro虽然表现不错，但大家都明白那是在“饱和区”。
换一个赛道成为唯一选择。以前全球半导体公司都在玩数字游戏，追求更小的纳米数，但实际上台积电的3纳米只有290MTr/mm²，三星仅有170MTr/mm²，英特尔也只有520MTr/mm²。最终目标是提高晶体管密度，而不是无限减小晶体管。
华为的逻辑折叠技术改变了这一现状。这种方法将芯片设计提升到更高层次，通过垂直叠加两层芯片结构，大幅提高晶体管密度。这就是华为所称的“韬（τ）律”，以时间缩小代替几何缩小，在三维空间中找到最短距离。
