2026年，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路系统研讨会上发布了一个全新的技术演进方向——“韬(τ)定律”。当西方产业界还在为“摩尔定律是否走到尽头”争论不休时，华为提出了这一新的发展方向。该定律将芯片发展的关注焦点从传统的“几何空间缩微”转向了“时间缩微”，通过逻辑折叠等技术实现半导体与电子系统的持续演进。
过去六年，华为基于这一思路设计并量产了381款芯片。今年秋季，首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将面世。华为预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
一位业内分析人士表示，韬(τ)定律的意义在于打破了“唯制程论”的桎梏，为产业打开了另一条可能的发展路径。过去半个多世纪，摩尔定律驱动着半导体产业的进步，但现在的半导体产业继续依靠缩小尺寸换取性能提升已越来越难。华为提出的韬(τ)定律不再依赖几何尺寸的缩小，而是通过压缩有效常数τ来实现。
华为内部人士解释说，所有芯片共同的工作是搬运数据。之前几何尺度上的优化主要是用更好的光刻机打印更高密度的电子通路加快传输速度。但现在电子通路的宽度已经接近信号本身的宽度，出现了漏电和丢数据的情况。时间尺度上的优化则可以通过材料学突破，换介电系数更好的材料来提升性能。
